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282026-05今年会jinnianhui-台积电目标在2029年实现采用24层HBM堆叠的CoWoS芯片
2026-05台积电近日举办中国台湾地域技能钻研会。据路透社报导，台积电暗示，2022至2026年AI加快器晶圆需求估计增加11倍；同时上调全世界半导体市场范围猜测，估计2030年市场范围将冲破1.5万亿美元，高在
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282026-05
今年会jinnianhui-V
2026-05全世界高机能内存解决方案供给商v-color Technology Inc.今日正式公布，其OC RDIMM内存已经周全兼容Intel®Xeon®6处置惩罚器与Intel®W8
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282026-05
今年会jinnianhui-AI需求推高存储成本，日本SSD市场价格大幅波动
2026-05跟着多家存储厂商预警2027年将呈现供给紧张，日本消费电子市场遭到显著打击，固态硬盘（SSD）价格呈现稀有颠簸。据Tom’s Hardware,报导，三星SSD于日本零售商处价格最高暴涨3
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282026-05
今年会jinnianhui-日本三方功率半导体联盟谈判可能延迟
2026-054月末电装正式退出对于罗姆的收购后，业界核心从头聚焦在罗姆、东芝器件存储与三菱机电拟组建的三方功率半导体同盟。据Nikkei xTECH援引罗姆社长东真司的表述，该同盟相干构和的繁杂水平及推进速率均凌
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272026-05
今年会jinnianhui-长鑫科技重启IPO，招股书已更新
2026-055月17日，长鑫科技更新科创板IPO招股仿单（申报稿），正式恢复上市审核进程。更新后的财政数据显示，公司2026年一季度事迹实现汗青性冲破。招股书显示，2026年1～3月，公司业务收入508亿元，同比
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