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292026-05今年会jinnianhui-中微公司收购杭州众硅64.69%股权获证监会注册批复
2026-052026年5月12日，中微公司发布官方通知布告，公司在当日收到中国证券监视治理委员会出具的《关在赞成中微半导体装备（上海）株式会社刊行股分采办资产并召募配套资金注册的批复》，正式获准实行刊行股分和付出
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292026-05
今年会jinnianhui-中微半导：发布自研32M bit SPI NOR Flash芯片
2026-052026年5月12日，中微半导体（深圳）株式会社（简称“中微半导”）发布《关在志愿披露公司发布新产物的通知布告》，正式推出自研32Mbit SPI NOR Flash芯片，型号
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292026-05
今年会jinnianhui-佰维存储重新递交H股发行上市申请
2026-05佰维存储发布官方通知布告，公布已经在5月12日向中国香港联交所从头递交境外上市股分（H股）刊行并上市申请，并在同日于港交所网站登载申请资料，冲刺A+H双上市结构。本次申请由华泰国际担当独家保荐人，是佰
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292026-05
今年会jinnianhui-芯驰科技完成近1亿美元C轮融资，加码车规芯片与具身智能布局
2026-05近日，海内领先车规级芯片企业芯驰科技正式公布完成近1亿美元C轮融资。本轮融资由苏产投领投，陕汽鸿德投资作为全新战略股东插手，亦庄国投、北京市进步前辈制造基金、西安财金、益中亘泰等多家知名投资机构和财产
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292026-05
今年会jinnianhui-江丰同芯无锡基地首片覆铜陶瓷基板下线
2026-052026年5月12日，无锡市惠山区前洲街道智能制造园传来主要进展，江丰同芯年产720万片半导体芯片进步前辈封装用覆铜陶瓷基板项目乐成产出首片“无锡基地”覆铜陶瓷基板，标记着这个
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