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282026-05今年会jinnianhui-住友电木半导体封装材料涨价10%
2026-055月14日，半导体封装质料企业住友电木（Sumitomo Bakelite）正式公布，将周全上调旗下半导体封装用环氧树脂成形质料（EMC）价格，笼罩全系列SUMIKON™EME产物，涨幅约
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282026-05
今年会jinnianhui-华虹公司2026年Q1财报：净利同比暴增超500%
2026-055月14日晚间，华虹公司发布2026年第一季度财报。财报显示，公司营收与净利润同比年夜幅增加，盈利质量显著改善，成熟制程与特点工艺协同发力，事迹体现亮眼。据通知布告数据，2026年Q1华虹公司实现业务
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282026-05
今年会jinnianhui-中芯国际 2026 年 Q1 财报：营收利润双增，毛利率环比改善
2026-055 月 14 日，中芯国际发布 2026 年第一季度财报。按国际财政陈诉准则，公司营收与利润实现同比、环比双增加，毛利率环比回升，事迹切合市场预期。财报显示，2026 年 Q1 中芯国际实现发卖收入
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282026-05
今年会jinnianhui-台积电：AI封装产能今年突破80% N2首年产出将优于N3
2026-0555月14日，台积电进行技能论坛，台积电暗示，今朝CoWoS已经有跨越80%产能用在撑持AI相干运用，将来也将连续以跨越85%的年复合发展率扩充CoWoS与SoIC产能。公司今朝正加快于全世界成立晶圆
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282026-05
今年会jinnianhui-三星研发出采用铜柱的移动HBM封装技术
2026-05近日，三星电子正研发新一代高带宽内存封装技能，旨于为挪动终端搭载高机能端侧人工智能能力。据业内动静吐露，三星于现有垂直铜柱重叠技能基础上，研发多层重叠扇出晶圆级封装方案，交融超高妙宽比铜柱与扇出晶圆级
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