今年会jinnianhui-台积电目标在2029年实现采用24层HBM堆叠的CoWoS芯片
2026-05-28 16:44:08
台积电近日举办中国台湾地域技能钻研会。据路透社报导，台积电暗示，2022至2026年AI加快器晶圆需求估计增加11倍；同时上调全世界半导体市场范围猜测，估计2030年市场范围将冲破1.5万亿美元，高在此前1万亿美元的预估。
据中心通信社援引台积电亚太营业卖力人表述，去年该区域客户折算12英寸等效晶圆耗损量超210万片，垂直重叠高度可超三座台北101年夜楼，直不雅反应AI财产链需求连续高增。
产能计划方面，台积电开始进2纳米和下一代A16芯片制程，2026至2028年复合年增加率估计达70%；CoWoS晶圆基板进步前辈封装产能2022至2027年复合增速超80%。路透社说起，台积电规划2026年推进九期晶圆厂与进步前辈封装举措措施设置装备摆设。
海外结构上，台积电亚利桑那厂区连续产能爬坡，首坐工场已经投产，第二座工场将在2026年下半年迁入装备，第三座厂房正于施工，第四座工场和本地首坐进步前辈封装厂估计年内开工。企业估计2026年亚利桑那厂区产能同比晋升1.8倍，良率可与中国台湾地域厂区持平。
技能线路层面，台积电于峰会宣布AI持久技能结构。据中时新闻网动静，台积电高层暗示，将来AI加快器机能晋升，将依靠晶体督工艺、进步前辈封装与高速互联技能交融；AI模子范围连续扩容，也让SoIC、3D IC内存重叠技能愈发要害。
工商时报数据显示，台积电SoIC互联密度较2015年CoWoS晋升56倍、能效晋升5倍，一代产物已经量产，6微米键合间距版本将在2025年落地。2028年N2制程SoIC将撑持6微米重叠，A14制程进一步推进至4.5微米。
高速互联范畴，硅光和台积电COUPE紧凑型通用光子引擎技能，将成为降低AI体系时延与功耗的焦点。全世界首款基在COUPE的200Gbps微环调制器本年已经量产，能效为传统铜互联的4倍，时延降低九成。
封装迭代方面，当前量产5.5倍光罩尺寸CoWoS良率达98%；台积电规划2028年推出14倍光罩版本，可集成20组HBM重叠，2029年迭代至超14倍光罩、撑持24组HBM。此外SoW晶圆级体系技能可集成64组HBM与16个CoWoS模块，纯逻辑SoWP已经在2024年量产，集成HBM的SoWX锁定2029年推出。
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